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BS IEC 60747-4-2-2000 半导体器件.分立器件.微波二极管和晶体管.集成电路微波放大器.空白详细规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-20 04:11:47  浏览:8776   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Discretedevices-Microwavediodesandtransistors-Integrated-circuitmicrowaveamplifiers-Blankdetailspecification
【原文标准名称】:半导体器件.分立器件.微波二极管和晶体管.集成电路微波放大器.空白详细规范
【标准号】:BSIEC60747-4-2-2000
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:2000-07-15
【实施或试行日期】:2000-07-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体器件;规范(验收);详细规范;电子设备及元件;验收(鉴定);微波放大器;微波晶体管;放大器;二极管;集成电路
【英文主题词】:Detailspecification;Diodes;Discrete;Electronicequipmentandcomponents;Microwaveamplifiers;Microwavetransistors;Semiconductordevices;Transistors
【摘要】:Semiconductordevices—Discretedevices—Part4-2:Microwavediodesandtransistors—Integrated-circuitmicrowaveamplifiers—Blankdetailspecification1Markingandorderinginformation2Application-relateddescription3Specificationofthefunction4Limitingvalues(absolutemaximumratingsystem)5Operatingconditions(withinthespecifiedoperatingambientorcasetemperaturerange)6Electricalcharacteristics7Programming8Mechanicalandenvironmentalratings,characteristicsanddata9Additionalinformation10Screening11Qualityassessmentprocedures12Structuralsimilarityprocedures13Testconditionsandinspectionrequirements
【中国标准分类号】:L53
【国际标准分类号】:31_080_99
【页数】:22P;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:SoilThermalResistivityMeasurements,Guidefor
【原文标准名称】:土壤热阻率测量指南
【标准号】:ANSI/IEEE442-1981
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1981
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:IEEE
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:热需要量;热阻;测量技术;电缆敷设
【英文主题词】:Cablelaying;Electriccables;Electricalengineering;Heatrequirement;Measuringtechniques;Passiveearthpressure;Soils;Thermalresistance;Undergroundinstallations
【摘要】:Coversthemeasurementofsoilthermalresistivity.Athoroughknowledgeofthethermalpropertiesofasoilwillenabletheusertoproperlyinstallandloadundergroundcables.
【中国标准分类号】:B10
【国际标准分类号】:13_080_20
【页数】:
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:集成电路金属外壳目检标准
英文名称:Visual inspection criteria for integrated circuits metal packages
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合
发布部门:中华人民共和国信息产业部
发布日期:2001-12-27
实施日期:2002-01-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
归口单位:信息产业部电子第四研究所
起草单位:信息产业部电子第四十三研究所
起草人:雷剑、陆纯兰、冯玲玲、吴凡、张崎
出版社:中国电子技术标准化研究所
出版日期:2002-01-01
页数:20页
适用范围

本标准规定了军用集成电路金属外壳(包括底座和盖板)的外观目的要求。本标准适用于军用集成电路金属外壳的制造和检验,也适用于半导体分立器件金属外壳的制造和检验。

前言

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引用标准

GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序
GJB 2438-1995 混合集成电路总规范
GJB 2440-1995 混合集成电路外壳总规范

所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合